EZmakeit-AG30/AG50低溫138℃無鉛錫膏
您是否正在尋找一款能解決特殊焊接需求的無鉛錫膏？EZmakeit-AG30/AG50 低溫錫膏，絕對是您的理想選擇。這款錫膏專為不耐高溫的紙板或其他特殊焊接應用而設計，讓您輕鬆應對各種挑戰。
產品特色
- 低溫熔點： 熔點僅為 138℃，有效保護不耐熱的材料。
- 無鉛環保： 符合環保標準，為您的產品增添綠色價值。
- 優異的焊接性能： 上錫飽滿，焊接牢固可靠，不易產生連錫或移位。
- 持久黏性： 黏合時間超過 48 小時，確保元件在焊接前穩固就位。
- 易於清潔： 無色透明的助焊劑殘留，不影響檢測，方便後續清洗。
- 常溫保存： 耐乾燥性強，在常溫下也能長時間保存。
產品規格
- 型號： AG(30/50)
- 成分： Sn42Bi58
- 顆粒： 4#
- 重量： 30g/50g
產品內容
每瓶包含：
- 助焊膏 1 瓶
- 極細管 1 個
- 推桿 1 個
使用注意事項
- 使用前： 必須將錫膏溫度升至室溫（25°C），溫度恢復時間約 3-4 小時。禁止使用其他加熱器瞬間升溫。
- 使用中： 焊膏打開後，建議在室溫下 24 小時內使用。長時間放置在空氣中，焊膏會因吸潮而變成錫塊。
- 環境： 室內溫度控制在 22-28°C，濕度 RH30-60% 為最佳工作環境。
- 清潔： 建議使用工業酒精或工業清潔劑清潔錯誤的基材。
- 儲存： 焊膏應放置陰涼處，避免陽光直射。
- 安全： 僅在充足的通風換氣環境下使用。焊膏含有有機溶劑，請避免皮膚反覆接觸。如果不慎沾到皮膚上，請用酒精擦掉，然後用水徹底沖洗。操作過程中，必須避免溶劑釋放的煙霧，避免皮膚、黏膜組織長時間接觸，並避免反覆吸入蒸氣。避免接觸眼睛。孩童請勿觸碰使用。
※所有商品皆為手工測量,尺寸可能有1~2cm誤差。 顏色可能因拍照光線、顯示器不同等原因, 導致可能會有色差。 一切以實物為主。
