EZmakeit-AG30/AG50 低溫138℃ 無鉛錫膏 – 輕鬆焊接，守護您的特殊材料
您是否正在尋找一款能在低溫下有效焊接，同時又能保護特殊材料的 **錫膏** 呢？ EZmakeit-AG30/AG50 低溫 **無鉛錫膏** 絕對是您的理想選擇！
傳統高溫焊接往往會損壞不耐熱的元件或基材。 現在，您可以放心使用 EZmakeit-AG30/AG50，它能在 138℃ 的低溫下完美焊接，有效保護您的珍貴材料。
產品特色
- 低溫焊接： 138℃ 低熔點，避免高溫對元件造成損壞。
- 無鉛環保： 符合環保標準，無鉛配方，保護您的健康。
- 優異的潤濕性： 確保焊點飽滿、均勻，提高焊接可靠性。
- 防止塌陷： 有效防止印刷塌陷和預熱，提升焊接品質。
- 持久黏合力： 黏合時間超過 48 小時，方便操作。
- 透明無色助焊劑： 不影響檢測和清洗，維護方便。
- 長效保存： 耐乾燥性強，常溫下可長時間保存。
產品規格
- 型號： AG(30/50)
- 成分： Sn42Bi58
- 顆粒： 4#
- 重量： 30g / 50g
適用範圍
特別適用於不耐高溫的紙板或其他特殊焊接需求，例如：
- 維修電子產品
- 焊接特殊材料
- DIY 電路板
使用注意事項
- 回溫： 打開前請將 **錫膏** 升溫至室溫（25°C），約需 3-4 小時。切勿使用加熱器瞬間升溫。
- 使用期限： 建議打開後 24 小時內使用完畢，避免長時間暴露在空氣中造成吸潮。
- 工作環境： 最佳工作環境為室溫 22-28°C，濕度 RH30-60%。
- 清潔： 建議使用工業酒精或工業清潔劑清潔錯誤的基材。
- 儲存： 請將 **錫膏** 存放於陰涼處，避免陽光直射。
- 通風： 務必在通風良好的環境下操作。
- 安全： 避免皮膚反覆接觸 **錫膏**，如沾到皮膚，請用酒精擦拭後用水徹底沖洗。避免吸入蒸氣，避免接觸眼睛，孩童請勿觸碰。
EZmakeit-AG30/AG50 低溫 **無鉛錫膏**，讓焊接變得簡單又安全！ 立即體驗低溫焊接的便利性，保護您的特殊材料！
※所有商品皆為手工測量,尺寸可能有1~2cm誤差。 顏色可能因拍照光線、顯示器不同等原因, 導致可能會有色差。 一切以實物為主。
